每日半导体新闻摘要
1.2万
02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。
重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程等16个重大专项,涉及信息、生物等战略产业领域,能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题,以及军民两用技术和国防技术。
- 1642年前
- 1132年前
- 1152年前
- 1002年前
- 862年前
- 1142年前
- 882年前
- 662年前
- 802年前
- 572年前
- 652年前
- 822年前
- 782年前
- 692年前
- 672年前
- 702年前
- 682年前
- 622年前
- 502年前
- 462年前
- 782年前
- 692年前
- 602年前
- 422年前
- 732年前
- 472年前
- 532年前
- 372年前
- 792年前
- 662年前
- 552年前
- 462年前
- 662年前
- 572年前
- 382年前
- 732年前
- 262年前
- 532年前
- 372年前
- 572年前
- 322年前
- 542年前
- 422年前
- 612年前
- 462年前
- 452年前
- 512年前
- 492年前
- 602年前
- 512年前
- 382年前
- 722年前
- 692年前
- 392年前
- 402年前
- 382年前
- 452年前
- 612年前
- 572年前
- 532年前
- 392年前
- 372年前
- 882年前
- 632年前
- 682年前
- 572年前
- 722年前
- 612年前
- 502年前
- 612年前
- 1032年前
- 612年前
- 502年前
- 492年前
- 532年前
- 332年前
- 322年前
- 572年前
- 442年前
- 602年前
- 772年前
- 382年前
- 632年前
- 622年前
- 772年前
- 592年前
- 382年前
- 682年前
- 382年前
- 512年前
- 482年前
- 792年前
- 762年前
- 842年前
- 542年前
- 592年前
- 702年前
- 662年前
- 422年前
- 612年前